Qualitek 818 No Clean Leaded Solder Paste Sn62/Pb36/Ag2 – Grove Sales

Pâte à braser au plomb sans nettoyage Qualitek 818 Sn62/Pb36/Ag2

SKU: 390-818-J

Description

La pâte à souder sans nettoyage Qualitek 818 est une pâte à souder à faible résidu. Les résidus après soudure sont transparents, non corrosifs et non conducteurs

Cette pâte de haute qualité offre une excellente activité, une longue durée de vie du pochoir, un temps de collage long et une vitesse d'impression élevée

Alliage : Étain 62 % Plomb 36 % Argent 2 %
Peut être fourni dans un pot de 500 g ou dans un chariot Semco
Tailles de particules de pâte Type 3 (25-45 um)
Les demandes d'échantillons sont disponibles pour les utilisateurs enregistrés.
Conforme à Bellcore
Durée de vie du pochoir de 24 heures
Excellent mouillage sur OSP
Temps de collage de 48 heures
Imprime jusqu'à 8 par seconde Faible résidu
Refusion d'air ou d'azote
Sn62/Pb36/Ag2

Features

Alloy composition: 62% Tin, 36% Lead, 2% Silver (Sn62/Pb36/Ag2)
Low residue: Transparent, non-corrosive, and non-conductive post-soldering residues
Excellent activity and long stencil life for efficient use
Type 3 particle size (25-45µm) for precise soldering
Prints up to 8 per second for high-speed applications
24-hour stencil life and 48-hour tack time for long-lasting performance
Excellent wetting on OSP (Organic Solderability Preservative) surfaces
Air or nitrogen reflow compatibility for versatile soldering
Available in 500g pots or semco carts
Bellcore compliant for high industry standards

DOWNLOAD DATASHEETS

1. Technical Data Sheet

2. Safety Data Sheet

3. Information Sheet

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Stock	Type/Taille	SKU	1-4	5+\u003e5	Qty	Total
0	Sn62/Pb36/Ag2 - Pot de 500 g	390-818-J	£83.21 Ex. VAT	£83.21 Ex. VAT		£0.00 Ex. VAT
0	Sn62/Pb36/Ag2 - 500 g	390-818-C	£66.02 Ex. VAT	£66.02 Ex. VAT		£0.00 Ex. VAT

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