Pâte à braser sans plomb Qualitek 825 SAC 305 (type 4)

La dernière pâte de Qualitek, la pâte à souder sans plomb 825 No Clean, possède un système de flux unique conçu spécifiquement pour les alliages sans plomb à haute température Caractéristiques :
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Pâte à braser sans plomb Qualitek 825 SAC 305 (type 4)

£93.78

La dernière pâte de Qualitek, la pâte à souder sans plomb 825 No Clean, possède un système de flux unique conçu spécifiquement pour les alliages sans plomb à haute température

Caractéristiques : Il fournit les niveaux d'activité de flux qui favorisent la stabilité thermique et empêchent la dégradation thermique lors de la refusion sous atmosphère d'air (normale). Comme l'utilisation d'azote n'est pas nécessaire, la pâte à braser sans plomb 825 permettra d'excellentes économies de coûts

  • Faible miction
  • Excellente mouillabilité
  • Longue durée de prise
  • Excellente résistance à l'affaissement à chaud
  • Résidus moyennement mous non fissurés
  • Durée de vie prolongée du pochoir
  • Alliage : LF965-30 - SAC305 (Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5)
  • Taille de la poudre : Type 4 (20-38 um)

Le 825 est une formule sans nettoyage, les résidus n'ont donc pas besoin d'être éliminés. Si vous souhaitez les éliminer, l'utilisation du saponifiant tamponné Everkleen 1005 facilitera l'élimination des résidus.

  • Low Voiding: Reduces defects for higher-quality solder joints.
  • Excellent Wettability: Ensures superior solder flow and joint formation.
  • Long Tack Time: Provides ample working time for accurate assembly.
  • Excellent Hot Slump Resistance: Maintains joint integrity at high temperatures.
  • Medium Soft Non-Cracking Residues: Leaves residues that are easy to manage without cracking.
  • Extended Stencil Life: Enhances production efficiency with longer stencil usage.
  • No Clean Formula: Residues are safe and do not need to be removed, although Everkleen 1005 Buffered Saponifier can aid in residue removal if necessary.

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