Fil sans plomb Qualitek No Clean NC601 SAC305

Le fil de soudure sans plomb SAC305 sans colophane sans nettoyage Qualitek NC601 possède un activateur très efficace, mouille et s'étale comme un type RA et ne présente pratiquement aucune éclabou
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10 0,38 mm LF-601-0.38 £80.04
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8 0,5 mm LF-601-0.5 £74.58
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48 0,7 mm LF-601-0.7 £69.78
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8 1,2 mm LF-601-1.2 £76.31
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Fil sans plomb Qualitek No Clean NC601 SAC305

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Fil sans plomb Qualitek No Clean NC601 SAC305

0,38 mm

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    Unit 3 Beaver Industrial Estate, 8 Airfield Road
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Le fil de soudure sans plomb SAC305 sans colophane sans nettoyage Qualitek NC601 possède un activateur très efficace, mouille et s'étale comme un type RA et ne présente pratiquement aucune éclaboussure.

  • Flux synthétique Teneur en noyau de flux 2,2 %
  • Bobine de 500 g
  • Classification : ORL0 NC601
  • Flux sans colophane No Clean.
  • Ne laisse pratiquement aucun résidu après soudure.
  • Alliage sans plomb : Étain 96,5 % Argent 3,0 % Cuivre 0,5 %
  • Plage de fusion LF965-30 = 217 - 219 C
  • L'élimination des résidus n'est pas nécessaire mais peut être éliminée avec de l'eau chaude DI ou les résidus peuvent être brossés.
  • Lead-Free Composition: 96.5% Tin, 3.0% Silver, and 0.5% Copper for reliable soldering.
  • Melting Range: 217-219°C (LF965-30) for consistent performance.
  • Flux Core Content: 2.2% ensuring effective flux distribution.
  • No Clean, Colophony-Free Flux: Leaves virtually no residue after soldering.
  • Synthetic Flux: Provides excellent wetting and spreading properties.
  • Minimal Splattering: Ensures a cleaner and smoother soldering process.
  • Residue Removal: Residue removal not required, but can be cleaned with hot DI water or brushing.
  • 500g Reel Size: Suitable for large-volume soldering applications.
  • Classification: ORL0 NC601 for high reliability in electronics manufacturing.

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