Name: Adhésif à base de résine époxy SMT 2217L
Brand: Qualitek
SKU: 390-TB2217H
Price: 14.75 GBP
Availability: InStock

Adhésif à base de résine époxy SMT 2217L

TB2217L est une résine époxy monocomposant développée pour le collage de puces électroniques, durcissant à des températures de 80ºC et plus. Ses propriétés sont conçues pour une manipulation aisé
READ MORE

DOWNLOAD INFORMATION DATASHEETS

1. Technical Data Sheet

BUY 5+\u003e5 SAVE 5+\u003e5%

Stock	Flux de pâte	SKU	1-4	5+\u003e5	Qty	Total
8	Seringue 13g/10cc	390-TB2217H	£14.75 Ex. VAT	£14.75 Ex. VAT		£0.00 Ex. VAT
0	Seringue 40g/30cc	390-TB2217H-30	£21.52 Ex. VAT	£21.52 Ex. VAT		£0.00 Ex. VAT

Ramassage disponible à Grove Sales Ltd

If stock level is 0 or not shown, you can still ORDER ONLINE and we will advise you by email when your item/s will be delivered.

TB2217L est une résine époxy monocomposant développée pour le collage de puces électroniques, durcissant à des températures de 80ºC et plus.

Ses propriétés sont conçues pour une manipulation aisée afin de permettre une utilisation dans un assemblage automatisé par application par seringue ou par sérigraphie.

Viscosité et propriétés thixotropes idéales pour la distribution et la sérigraphie. Conserve sa forme après application.

Pas de toile d'araignée, pas de problèmes d'alimentation du distributeur, excellente capacité de traitement.
2 tailles disponibles 13g ou 40g.
Durcit en moins de 60 secondes à 150ºC.
Le durcissement thermique est initié à seulement 80ºC.
Excellente résistance à la chaleur.
Conforme aux exigences de la norme IPC SM817, TM-650 Méthode 2.4.42.1 : R-1206 sur carte FR4 nue supportée 60 secondes au-dessus du bain de soudure à 260ºC et trempée pendant 10 secondes