Flux de pâte sans nettoyage Qualitek PF608 - Sans plomb

Flux en pâte sans nettoyage pour applications sans plomb. Le gel de flux sans nettoyage PF608 a été formulé spécifiquement pour les alliages Sn/Pb sans plomb et conventionnels à haute température 
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Flux de pâte sans nettoyage Qualitek PF608 - Sans plomb

£9.06
Flux de pâte sans nettoyage Qualitek PF608 - Sans plomb

Seringue 13g/10cc

  • Grove Sales Ltd

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    Unit 3 Beaver Industrial Estate, 8 Airfield Road
    Christchurch BH23 3TG
    Royaume-Uni

    +441202588900

Flux en pâte sans nettoyage pour applications sans plomb. Le gel de flux sans nettoyage PF608 a été formulé spécifiquement pour les alliages Sn/Pb sans plomb et conventionnels à haute température 

  • Le PF608 fournit les niveaux d'activité de flux qui favorisent une action de mouillage rapide et une propagation de mouillage maximale
  • Résidu - Clair, non conducteur et non collant et sans nettoyage
  • High Tack - pour minimiser l'inclinaison des composants
  • Refusion - refusionnable avec une température de pointe jusqu'à 270 °C dans l'air (azote non requis)
  • Disponible en : Seringue - 10cc (8g), 30cc (24g)
  • Les demandes d'échantillons sont disponibles pour les utilisateurs enregistrés.
  • Lead-Free Formula: Ideal for both high-temperature lead-free and conventional Sn/Pb alloys.
  • Fast Wetting Action: Provides excellent fluxing activity for rapid and thorough solder joint formation.
  • Clear, Non-Conductive Residue: Leaves a clean, non-tacky residue that requires no post-soldering cleaning.
  • High Tack: Minimises component skewing during assembly for precise soldering.
  • Reflowable: Can be reflowed with peak temperatures up to 270ºC in air, with no nitrogen required.
  • Available Sizes: Syringe options of 10cc (8g) and 30cc (24g) for different project needs.
  • Sample Requests: Available for registered users to evaluate the product.

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