Qualitek 775-2 es una pasta de soldadura libre de halógenos, resistente al hundimiento y soluble en agua, diseñada para montaje en superficie y otras aplicaciones de ensamblaje electrónico.

775-2 utiliza un sistema de solvente de baja volatilidad, lo que da como resultado un tiempo de adherencia de más de 12 horas.

• Los residuos de fundente que deben eliminarse se logran fácilmente con el uso de agua desionizada caliente (60 °C).
• Aleación: Estaño 62% Plomo 36% Plata 2%
• Tamaños de partículas: Tipo 3 (25-45 um)
• Las solicitudes de muestra están disponibles para usuarios registrados.
• Libre de halógenos
• No higroscópico
• Alta fuerza de adherencia
• Alta resistencia al hundimiento
• Los residuos de fundente se eliminan fácilmente con agua desionizada tibia
• Olor agradable
• Mayor vida útil de la plantilla
• Sn62/Pb36/Ag2