Fundente en pasta sin limpieza Qualitek PF608 - Sin plomo

Fundente en pasta No Clean para aplicaciones sin plomo. El gel fundente No Clean PF608 ha sido formulado específicamente para aleaciones de estaño/plomo convencionales y sin plomo de alta temperat
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Fundente en pasta sin limpieza Qualitek PF608 - Sin plomo

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Jeringa de 13 g/10 cc

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Fundente en pasta No Clean para aplicaciones sin plomo. El gel fundente No Clean PF608 ha sido formulado específicamente para aleaciones de estaño/plomo convencionales y sin plomo de alta temperatura. 

  • PF608 proporciona los niveles de actividad fundente que promueven una acción humectante rápida y una máxima propagación de humectación.
  • Residuo: transparente, no conductor, no pegajoso y no necesita limpieza.
  • Alta adherencia: para minimizar la distorsión de los componentes
  • Reflujo: refluible con temperatura máxima de hasta 270 °C en aire (no requiere nitrógeno)
  • Disponible como: Jeringa - 10 cc (8 g), 30 cc (24 g)
  • Las solicitudes de muestra están disponibles para usuarios registrados.
  • Lead-Free Formula: Ideal for both high-temperature lead-free and conventional Sn/Pb alloys.
  • Fast Wetting Action: Provides excellent fluxing activity for rapid and thorough solder joint formation.
  • Clear, Non-Conductive Residue: Leaves a clean, non-tacky residue that requires no post-soldering cleaning.
  • High Tack: Minimises component skewing during assembly for precise soldering.
  • Reflowable: Can be reflowed with peak temperatures up to 270ºC in air, with no nitrogen required.
  • Available Sizes: Syringe options of 10cc (8g) and 30cc (24g) for different project needs.
  • Sample Requests: Available for registered users to evaluate the product.

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