Name: Adhesivo de resina epoxi SMT 2217L
Brand: Qualitek
SKU: 390-TB2217H
Price: 15.16 GBP
Availability: InStock

Adhesivo de resina epoxi SMT 2217L

TB2217L es una resina epoxi monocomponente desarrollada para unir chips electrónicos, curando a temperaturas de 80ºC y superiores. Sus propiedades están diseñadas para facilitar su manejo para pe
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1. Technical Data Sheet

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Stock	Fundente en pasta	SKU	1-4	5+\u003e5	Qty	Total
3	Jeringa de 13 g/10 cc	390-TB2217H	£15.16 Ex. VAT	£15.16 Ex. VAT		£0.00 Ex. VAT
3	Jeringa de 40 g/30 cc	390-TB2217H-30	£22.11 Ex. VAT	£22.11 Ex. VAT		£0.00 Ex. VAT

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Adhesivo de resina epoxi SMT 2217L

£15.16

TB2217L es una resina epoxi monocomponente desarrollada para unir chips electrónicos, curando a temperaturas de 80ºC y superiores.

Sus propiedades están diseñadas para facilitar su manejo para permitir su uso en ensamblajes automatizados ya sea mediante jeringa o aplicación de serigrafía.

Viscosidad ideal y propiedades tixotrópicas para dispensación y serigrafía. Mantiene la forma después de la aplicación.

Sin telarañas, sin problemas de alimentación del dispensador, excelente capacidad de procesamiento.
2 tamaños disponibles 13g o 40g.
Endurece en menos de 60 segundos a 150ºC.
Curado térmico iniciado a tan solo 80ºC.
Excelente resistencia al calor.
Cumple los requisitos de IPC SM817, TM-650 Método 2.4.42.1: R-1206 sobre placa FR4 desnuda soportada 60 segundos sobre baño de soldadura a 260ºC y sumergida durante 10 segundos

Easy Handling: Optimised for syringe or screen print application in automated assembly.
Quick Curing: Hardens in under 60 seconds at 150ºC.
Low Temperature Activation: Heat curing begins at just 80ºC.
No Cobwebbing: Ensures clean application without messy residues.
Excellent Heat Resistance: Offers reliable performance even at high temperatures.
Meets Industry Standards: Complies with IPC SM817 and TM-650 Method 2.4.42.1 for durability.
Available Sizes: 13g or 40g options to suit various project needs.

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